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(IPTrader)超级集成电路芯片半导体装置

专 利 号:US20100879386 专利类型:发明专利
所属行业:通信/电子/数码 - 电子元件 有效期限:2013-07-04 至 2033-07-04
价格加载中... 交易方式: 转让
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    专利详情

    CP555超级集成电路芯片具有由(B4-C)碳化硼制成的陶瓷封装壳体,碳化硼(B4-C)是一种不导电的陶瓷材料。集成电路通过微电路和定制的键合线(封装接线)与连接器的引脚进行连接。键合线(封装接线)在室温或者高温下具有良好的抗张强度和优异的键合能力。当键合线被圈成一环形圈时,在球颈不会发生破损。此外,由于球是软的,在芯片也不会出现裂痕。 CP555集成电路的陶瓷碳化硼(B4-C)封装外壳、异金刚石复合基板、电介质组件允许这些集成电路将其电性迁移降至最低,生成具有优异的耐辐射性、耐热性、电磁屏蔽能力、同时能有效抵制恶劣元素或者环境产生的破坏的器件。 半导体装置包括封装外壳和包含(B4-C)碳化硼的陶瓷封装壳体;封装外壳和陶瓷封装壳体均可以由包含(B4-C)碳化硼材料制成或者陶瓷封装壳体可以由其他的陶瓷材料制成。创造一层保护外壳能够提高耐辐射性、耐热性、电磁屏蔽能力、同时能有效抵制恶劣元素或者环境产生的破坏。 异金刚石复合基板的电磁屏蔽能力及独特的电气性能处于导体和绝缘体之间,对于电子元件和集成电路,异金刚石复合基板的导电或者绝缘品质与额外的掺杂物相结合,构建形成P/N节,微型控制电路拥有各种信号输入/输出端口及由Cu-Au-Ag合金合成的互连线,从而使得电迁移将至最低,同时减少CMOS管的放大比例,且通过形成更强的信号传输路径使得电迁移超过8NM。 (IPTrader专利)

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