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(富士康)连片电路板的制作方法

专 利 号:CN201010148115.7 专利类型:发明专利
所属行业:通信/电子/数码 - 电子元件 有效期限:2010-04-16 至 2030-04-16
价格加载中... 交易方式: 转让
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    专利详情

    一种连片电路板的制作方法,包括步骤:提供覆铜基板,所述覆铜基板包括至少一个加工区和第一废料区,所述至少一个加工区包括多个产品区、一个第一连接区、一个第二连接区、至少一个第二废料区和一个辅助定位区;在所述第一连接区和第二连接区中分别开设多个连接定位孔,在所述辅助定位区中开设多个辅助定位孔;将所述覆铜基板定位于一个工作台;沿所述至少一个加工区的边界切割所述覆铜基板,去除所述第一废料区;自最远离辅助定位区的一个第二废料区起,依次沿每个第二废料区的边界切割所述覆铜基板,去除所述多个第二废料区;以及沿所述辅助定位区和与所述辅助定位区相连接的产品区的交界切割所述覆铜基板,去除所述辅助定位区。(连片电路板的制作方法 专利转让 富士康专利)

    注:价格为专利祼价,未包含转让官方费用

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